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钻石薄切片
用途:
1、晶圆、晶粒精密切割     半导体封装后分切
2、光学玻璃/石英/蓝宝石切割
3、印刷电路板切割加工   精密陶瓷材料加工
特点:
1、切割精度高、切割效率高、加工过程热影响区小
2、切片寿命长,可降低生产成本、切缝整洁平滑
选用说明书
1、RB(不开槽}更适合加工脆薄的材料,MB{开16-20槽)较适合加工硬厚的材料。
2、外径、内径、切片厚度、粒度应由客户根据加工要求指定,但在指定粒度时请留意厚度应大于最大粒径的3倍。
3、表中所列为本公司标准规格。
4、“★“为本公司推荐优选项,在切割加工中比较常见。
指定规格示例:RB1A8 ∮56*40H*0.20T±0.005*D400



结合剂类型 形状代号 外径 内径 切片厚度 厚度公差 钻石粒度 钻石粒径
树脂结合
金属结合
镀镍结合
1A8
1E8
1M8
1N8
1V8
∮56
∮75
∮125
∮40
∮25.4
∮31.75
0.10
0.15
0.20
0.25
0.30
0.35
0.40
0.45
0.50
±0.003
 ±0.005(★)
 ±0.01
D2000
D1500
D1200
D800
D600(★)
D400(★)
D300
D200(★)
D170
D150(★)
D120
5-10
8-15
10-20
20-30
30-40
36-54
50-65
65-85
75-97
90-116
107-139
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