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钻石CMP修整器
用途:
用于半导体加工行业晶圆抛光垫的修整。
特点:
■用单层钎焊工艺,钻石与钎料以化学键
  结合,钻石不脱落,
■钻石出露量高,露出一致,
■钻石排列有序,利用率高,修整速度快;
■使用寿命长;
■加工平面度好;


标准规格列表:
型号规格外径钻石层宽度厚度钻石分布钻石尺寸涂层种类
108*6.6T108256.6156±5#60/70,70/80Ni
50*8.3T50/8.3156±5#60/70,70/80Ni
20*7.3T20/7.3180±5#60/70,70/80Ni
注:其它规格可根据客户要求制作。

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